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臺(tái)式數(shù)顯單晶硅片測(cè)厚儀用于檢測(cè)紙張、紙板、無(wú)紡布、薄膜和紡織品等的厚度。紙張型厚度儀用于檢測(cè)包裝用紙和涂布印刷紙的厚度，無(wú)紡布型厚度儀用于檢測(cè)衛(wèi)生紙和無(wú)紡布等薄型片狀材料。瓦楞紙板型用于檢測(cè)瓦楞紙板和紙箱類產(chǎn)品的厚度。同時(shí)可以用于檢測(cè)薄膜、云母片、片狀復(fù)合材料等等材料的厚度。